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1.I型： 特點：烙鐵頭**細小。 應用范圍：適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產生之錫橋。
2.B型/LB型（圓錐形）： 特點：B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。 應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
3.D 型/LD型（一字批咀形）： 特點： 用批咀部份進行焊接。 應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。 
4.C型/CF型（斜切圓柱形）： 特點： 用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。 應用范圍：Ｃ型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用于焊接細小元件，或修正表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。
5. K型： 特點： 使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。 應用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
6. H型： 特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。 應用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。